泓格生醫參展 2026 CMEF 與 Medtec Japan 全方位展示創新醫療級 TPU 產品系列
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泓格生醫參展 2026 CMEF 與 Medtec Japan 全方位展示創新醫療級 TPU 產品系列

新竹2026年3月24日 /美通社/ -- 泓格生醫（ICP DAS-BMP）是位於臺灣的醫療級熱塑性聚氨酯（TPU）製造與供應商，將於今年四月參與兩大亞洲指標性醫療科技展覽：4 月 9 日至 12 日於上海國家會展中心舉行的 「CMEF 中國國際醫療器械博覽會 」（攤位 7.1T54），以及 4 月 21 日至 23 日於東京國際展示場舉辦的「Medtec Japan 日本醫療器械設計與製造技術展覽」（攤位 1211）。誠摯邀請訪客蒞臨參觀，深入瞭解專為安全性、穩定性與醫材效能而設計的 TPU 創新材料。 Image by ICP DAS-BMP 泓格生醫將重點展示兩項創新…
臺灣新創登上 NVIDIA GTC 2026！SIT SV Hub 串聯矽谷資源打造國際舞臺
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臺灣新創登上 NVIDIA GTC 2026！SIT SV Hub 串聯矽谷資源打造國際舞臺

加州帕洛阿爾託和臺北2026年3月23日 /美通社/ -- 為推動「AI新十大建設」、落實臺灣成為智慧科技島，國家發展委員會旗下海外新創基地「Startup Island TAIWAN Silicon Valley Hub（SV Hub）」於今（115）年3月攜手TAI1 AI 加速器與 StarFab 加速器，率領16家臺灣AI精銳新創前進全球年度AI技術指標盛會 NVIDIA GTC 2026，成為臺灣史上規模最大的GTC參展團，將臺灣AI創新能量推向國際舞臺。 Startup Island TAIWAN SV Hub攜手TAI1加速器、StarFab加速器及臺灣新創於2026 GTC期間舉辦Taiwan Startup Night 本次參展最大亮點，在於臺灣新創協同華碩電腦、研揚科技、群聯電子等企業大廠共同展出，展現「大帶小」的產業協作模式。其中，數位孿生（Digital Twin）新創 Met AI（宇見智慧）更入選 NVIDIA…
IBM宣佈擴大與 NVIDIA 合作 推動企業級人工智慧邁向新臺階
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IBM宣佈擴大與 NVIDIA 合作 推動企業級人工智慧邁向新臺階

雙方合作聚焦多個範疇發展：GPU 原生資料分析、非結構化資料提取、本地及雲端基礎設施、雀巢全球供應鏈決策效率提升，以及大規模企業人工智慧部署顧問服務。 香港2026年3月23日 /美通社/ -- 近日，IBM（紐約證券交易所程式碼：IBM）於 GTC 2026 大會上宣佈，將擴大與 NVIDIA 的合作，協助企業大規模落地人工智慧。這次合作旨在推動 GPU 原生資料分析、智慧檔案處理、本地及受監管環境的基礎設施部署，以及雲端與顧問服務，為企業提供穩固的資料基礎、先進基礎設施及專業行業知識，推動人工智慧由試點階段邁向規模化生產。 IBM Announces Expanded Collaboration with NVIDIA 儘管企業於人工智慧領域投入龐大資源，但仍有大量企業停留在試驗階段，難以實現規模化生產。當中主要障礙包括：資料分散且難以存取、基礎設施無法支援高階人工智慧工作負載、AI 部署難以符合受監管行業的合規要求與資料駐留規定；不少機構於技術實施及部署過程中，仍欠缺必要的指導與專業知識。IBM 與 NVIDIA 是次發布的聯合公告，正針對有關障礙提出解決方案。 IBM 董事長兼行政總裁 Arvind Krishna 表示：「在下一波企業人工智慧浪潮中，模型表現取決於底層資料、基礎設施及流程編排，更取決於能否在業務中將三者結合運用。我們與 NVIDIA 的合作，正正聚焦此核心難題。雙方攜手，旨在為企業提供切實可行方案，協助他們不再停留於試驗階段，真正應用人工智慧。」 NVIDIA 創辦人兼行政總裁黃仁勳表示：「六十年前，IBM…
神雲科技於第33屆Convergence India展示高效能AI運算解決方案，引領資料中心新格局
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神雲科技於第33屆Convergence India展示高效能AI運算解決方案，引領資料中心新格局

新德里2026年3月23日 /美通社/ -- 神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corporation）為全球高效與節能伺服器解決方案的領導者，亦為神達控股（TWSE：3706）之子公司。2026年3月23至25日將於印度新德里Convergence India 展覽（攤位編號 B3-28）展出最新款 AI 伺服器與 GPU 伺服器，引領開發高效且永續的資料中心。 本次展出的亮點產品包括三款 GPU 伺服器：G8825Z5、G4520G6、NVIDIA MGX™ 架構伺服器，以及企業級伺服器 R2520G6。全系列產品皆專為模組化及具備擴充性的資料中心部署而打造。 神雲科技參與印度Convergence India 2026展覽 G 系列 | 大規模運算的高密度 AI 與 HPC…
「時光淬鍊，向新致遠」摩飛90週年亮相AWE 2026榮獲艾普蘭創新獎
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「時光淬鍊，向新致遠」摩飛90週年亮相AWE 2026榮獲艾普蘭創新獎

上海2026年3月23日 /美通社/ -- 3月12日，全球家電與消費電子產業的重要展會——中國家電及消費電子博覽會（AWE 2026）於上海登場。適逢品牌創立90週年，英國高階創意小家電品牌摩飛電器（Morphy Richards）以「時光淬鍊，向新致遠」為主題，展示多款旗艦新品，並憑藉其創新整合型產品「食藝機」榮獲艾普蘭創新獎，成為展會焦點之一。 "Time Forged, Vision Forward": Morphy Richards at AWE 2026 九十年積累：從英國工坊走向全球品牌 自1936年創立以來，摩飛持續以工程技術與設計創新為核心發展基礎。品牌於1940年代參與航空零元件製造，奠定精密製造能力；1970年代成為英國具代表性的家電品牌之一；1990年代拓展至全球市場。2013年進入中國市場後，透過在地化產品策略持續成長。現今業務遍及全球多個市場，在中國設有超過2,000家門市，全球累計服務超過一億戶家庭，並屢獲iF、Red Dot及艾普蘭等國際設計與創新獎項。 九十年創新：連結科技與生活體驗 「Smart Ideas for Your Life」是摩飛貫穿90年發展的核心品牌概念。本屆AWE，摩飛展位以多款旗艦級廚電產品，共同組成精品廚電體驗區，呈現科技如何融入日常生活場景。現場展示多款以飲品體驗為核心的新品，包括全自動咖啡機、冰沙機與InfuseChill口味冰。 Morphy Richards Immersive Interactive Kitchen Zone…
Monotype Fonts 正式整合進品牌管理平臺 Frontify，重新定義品牌字型體驗—-更流暢、更合規、更具規模化潛力
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Monotype Fonts 正式整合進品牌管理平臺 Frontify，重新定義品牌字型體驗—-更流暢、更合規、更具規模化潛力

-  新整合功能將 Monotype Fonts 平臺直接連線至 Frontify，簡化創意工作流程並集中字型管理 香港和臺北2026年3月23日 /美通社/ -- 全球字型與科技領導品牌蒙納（Monotype Imaging Inc.）今日宣佈與 Frontify 展開全新合作。Frontify 是專為企業打造的集中化品牌管理平臺，協助企業高效地擴充套件品牌規模。 Monotype Fonts 正式整合進品牌管理平臺 Frontify，重新定義品牌字型體驗——更流暢、更合規、更具規模化潛力 客戶現在可在 Frontify 內直接使用 Monotype Fonts 平臺，無需切換平臺即可確保品牌一致性。透過此次整合，創意與行銷團隊能更輕鬆地於各接觸點訪問、運用及有效管理品牌字型。 當企業在不同團隊、地區及合作夥伴間擴大品牌內容的製作時，集中化的字型工作流程能協助維持一致的品牌形象與強大的字型聲音。根據蒙納的《Creative Operations》研究，創意團隊超過 25% 的時間花費在非創作性工作上，例如資產管理、不明確的準則與合規問題等。若缺乏集中化系統，團隊便容易面臨流程延誤、風險升高與品牌一致性受損的情況。 藉由蒙納的 Enterprise API 技術支援，此次與 Frontify…
東擎發表AI BOX-A395精緻高效AI工作站 搭載 AMD Ryzen™ AI Max
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東擎發表AI BOX-A395精緻高效AI工作站 搭載 AMD Ryzen™ AI Max

臺北2026年3月23日 /美通社/ -- AI浪潮重塑全球產業版圖之際，工業電腦領導品牌東擎科技（ASRock Industrial）宣佈推出AI BOX-A395系統，一款精緻高效的AI主機，將AI工作站等級的運算效能整合於迷你機身中。AI BOX-A395搭載AMD Ryzen™ AI Max+ 395處理器，結合CPU、GPU與NPU，提供高達50 TOPS的AI加速效能。該系統支援最高128GB LPDDR5x-8000統一記憶體，可直接在裝置端執行大型AI模型與高資料量運算工作，使AI運算回應更即時流暢，同時降低對雲端基礎設施的依賴。AI BOX-A395專為企業、開發者及系統整合商打造，將大規模AI算力轉化為可在地化部署的解決方案，全面支援AI無所不在的生態系。透過高密度運算能力、整合式AI加速技術與豐富I/O連線設計，AI BOX-A395為多元應用領域提供可擴充套件的運算基礎，涵蓋AI模型與應用開發、工程設計與3D建模、高解析度內容創作與媒體製作等專業場景，加速企業將AI應用匯入實際營運環境。 東擎發表AI BOX-A395精緻高效AI工作站 AI BOX-A395極致效能 打造迷你AI工作站新標竿 AMD Ryzen™ AI Max 300系列處理器 最強悍的x86 APU AI BOX-A395採用AMD Ryzen™…
其域創新亮相 NVIDIA GTC 2026：空間智慧推動AI走向物理世界
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其域創新亮相 NVIDIA GTC 2026：空間智慧推動AI走向物理世界

加利福尼亞州聖何塞2026年3月20日 /美通社/ -- 在全球頗具影響力的人工智慧與加速計算盛會 NVIDIA GTC 2026 上，空間智慧公司其域創新（XGRIDS）亮相大會，系統展示 Real2Sim（Real World to Simulation）解決方案，闡述如何透過世界模型能力，支撐AI模擬訓練與規模化應用。 大會期間，其域創新的空間智慧方案進行了現場演講，並在 NVIDIA Robotics 以及亞馬遜雲科技（AWS）展臺聯合展示。XGRIDS 的空間智慧解決方案現已支援 NVIDIA OmniverseNuRec用於基於OpenUSD的渲染，並在多個GTC展會上亮相：包括StartupPitch期間的專題演講、 NVIDIA 機器人演示環節中的解決方案展示，以及與亞馬遜AWS聯合舉辦的演示活動。 現場演講分享：面向 Physical AI 的 Real2Sim 路徑 大會期間，其域創新海外市場銷售總監Sunny Liao發表現場演講，介紹公司的Real2Sim解決方案，重點圍繞一個問題展開：當智慧體要在現實世界中執行，訓練環境如何盡可能接近真實世界？ 其域創新給出的答案，是一條以真實世界資料驅動的 Real2Sim路徑：透過多模態空間感知與高保真三維重建，將現實場景快速轉化為真實可信的世界模型，用於模擬訓練。 與傳統依賴人工建模構建訓練環境的方式相比，這一路徑顯著降低了高擬真場景的構建成本，也使訓練環境能夠隨著現實世界變化而持續更新，更貼近真實部署條件。 更關鍵的是，能夠進入 Isaac…
XPPen推出Artist Pro 27（Gen 2）全能型手繪屏，集大師級色彩表現與X-Touch解決方案於一體
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XPPen推出Artist Pro 27（Gen 2）全能型手繪屏，集大師級色彩表現與X-Touch解決方案於一體

洛杉磯2026年3月20日 /美通社/ -- 全球數位藝術創新領導者XPPen今日釋出其全新旗艦級手繪屏 —— Artist Pro 27（Gen 2）。這款旗艦機型將專業級色彩表現與先進的X-Touch解決方案相結合，配備27英寸4K 120Hz螢幕，提供變革性的創作體驗，助力專業創作者以驚豔的色彩保真度及直觀高效的創作流程，不斷突破藝術邊界。 XPPen Artist Pro 27 (Gen 2) XPPen市場推廣總監Brian Huang表示：「在XPPen，我們始終致力於推動數位藝術技術的發展，為創作者提供專業的工具和卓越的繪圖體驗。作為一款定位為『色彩大師級觸控手繪屏』的產品，Artist Pro 27（Gen 2）為旗艦手繪屏樹立了全新標杆，為專業創作者提供了大畫幅創作空間、高效能表現及高效工作流程。它的推出進一步完善了XPPen Artist Pro系列從14英寸至27英寸的高階專業產品線，為創作者隨著自身藝術追求的不斷成長，提供了清晰的升級路徑。」 大師級色彩表現：豐富且逼真 Artist Pro 27（Gen 2）支援10.7億色顯示，具備99% Adobe RGB、99%…
解碼TOPCon技術：晶澳科技與新南威爾士大學共話光伏未來
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解碼TOPCon技術：晶澳科技與新南威爾士大學共話光伏未來

北京2026年3月20日 /美通社/ -- 2026年全球光伏行業步入成本承壓、政策調整、技術迭代加速的發展階段，TOPCon技術已成為當前光伏製造的核心支撐，佔據全球新增元件產能的主要份額。隨著產業化規模持續擴大，行業正面臨一系列新的課題：如何在提升轉換效率的同時保障長期可靠性？如何應對成本壓力與原材料供應制約？  Decoding TOPCon: A JA Solar-University of New South Wales Dialogue on the Future of PV 為探討上述問題，晶澳科技最新一期《JA Solar Power Talk》正式上線。該欄目是晶澳打造的全球化場景式線上研討會系列，匯聚光伏價值鏈專家，圍繞前沿技術、行業標準與落地應用展開深度對話。本期主題為「TOPCon技術與行業未來：光伏前沿洞察」，由晶澳科技產品與解決方案研發中心總裁兼技術長歐陽子博士，與澳大利亞新南威爾士大學分管科研工作的副院長Bram Hoex教授展開對話。 雙方圍繞TOPCon快速成為行業主流電池技術路線的原因展開探討，重點解析其在轉換效率、量產工藝、實際工況發電收益等方面的優勢。同時，對話直面當前TOPCon技術面臨的關鍵挑戰，包括原材料成本壓力、金屬化工藝難題、可靠性風險，以及技術大規模產業化過程中對更完善測試體系的需求。展望未來，雙方還探討了TOPCon之後的技術發展方向，涵蓋疊層電池技術結構、產品回收與迴圈經濟、系統端最佳化以及新興應用場景等領域。 歐陽子博士表示：「TOPCon已不再是新興技術，而是當前光伏產業的基石。下一階段的行業競爭，關鍵在於能否將效率提升轉化為實際場景中穩定可靠、具備金融可行性的發電表現，同時為下一代技術做好穩妥佈局。」 Hoex教授指出，TOPCon技術在效能與產業規模化之間實現了良好平衡，而長期可靠性將日益成為區分製造商優劣的關鍵。隨著新型電池結構不斷推出，產業界與科研機構需深化合作，共同攻克電池衰減機理、測試標準、可持續發展等方面的挑戰。 作為系列研討會，《JA Solar Power…