Payment Asia 夥拍滙豐 PayMe 擴充套件商戶支付選項
香港2026年6月22日 /美通社/ -- 領先的支付解決方案供應商 Payment Asia 今日宣佈，與香港廣受歡迎的電子錢包滙豐 PayMe 達成策略性合作。是次整合將使所有 Payment Asia 商戶能夠接受來自逾 330 萬名 PayMe 用戶的付款，大幅拓展其市場覆蓋率，並為顧客提供更便捷的免觸式支付體驗。
從左至右：滙豐香港區零售銀行及財富管理業務交易及支付主管兼Pay...
PUMA HYROX世界錦標賽2027首度落戶亞太區 香港成為主辦城市
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香港2026年6月20日 /美通社/ -- 全球領先健身競賽HYROX今日正式宣布，2027賽季PUMA HYROX世界錦標賽將於香港舉行。賽事將於2027年6月10日至13日在亞洲國際博覽館舉行，並首次落戶亞太區。
HYROX 世界錦標賽落戶香港別具意義，因為2022年亞太區的首場HYROX賽事就選址於此。短短四年間，本地市場迅速發展，相較於首屆賽事不足1,000名參賽者...
隨著AI令電網不堪重負，遠景在2026年VivaTech大會上發布Mission Gobi計劃
該全球倡議的目標是到2030年在沙漠地區建成5吉瓦的AI數據中心，開啟清潔、可擴展的AI增長的新模式。
巴黎2026年6月19日 /美通社/ -- 在2026年VivaTech大會上，遠景宣布啟動Mission Gobi計劃——這是一項全球倡議，計劃到2030年，在沙漠和干旱地區建設5吉瓦的綠色AI數據中心(AIDC)容量。該倡議體現了遠景對AI（人工智能）原生能源基礎設施的願景，並依託其已在大規...
Rockwell Automation 推出 FactoryTalk ResilientEdge，助攻製造業自動化擴充與營運韌性
以統一的邊緣到雲端執行架構，強化即時決策、穩定運作並加速跨廠區擴展
密爾沃基2026年6月18日 /美通社/ -- Rockwell Automation, Inc. (NYSE：ROK) 為全球工業自動化與數位轉型領導廠商，今宣布推出 FactoryTalk® ResilientEdge™。此新一代執行架構可協助製造業在高度自動化環境中建置更自主、可擴充且具韌性的製造營運。
With Rock...
MorningBlues SonicGlass A1正式發布，雙重透明設計與專業聲學工程重塑家居視聽體驗
聖地牙哥2026年6月18日 /美通社/ -- MorningBlues今日宣布，其革命性的透明懸浮歌詞音箱SonicGlass A1正式登陸Kickstarter。該產品搭載精密打造的透明箱體和聲學喇叭，將聲學工程與動態歌詞可視化技術完美融合，實現了空間美學與卓越音質的無縫共存。
MorningBlues SonicGlass Transparent Speaker
雙重透明工業設計
A1突...
海信香港首店入駐京東MALL，頂尖RGB MiniLED技術打造世界盃極致觀賽體驗
香港2026年6月18日 /美通社/ -- 近日，灣仔迎來掃貨新去處！坐落灣仔港灣道的京東MALL香港首店於6月18日正式揭幕營業。作為全球領先的家電及消費電子領軍品牌，海信將其香港首家旗艦店進駐灣仔京東MALL，同日正式營業。
此次開業，海信展出了116吋RGB MiniLED旗艦巨幕、主力熱銷機型、藝術電視矩陣。作為2026世界盃全球官方贊助商，海信更在門店打造濃厚觀賽氛圍，推出了豐富的開業好...
從畫質到感知體驗 德國萊因描繪顯示技術新藍圖
台北2026年6月18日 /美通社/ -- 當顯示器更新率邁向 600Hz 甚至 1000Hz，消費者真能感受到差異嗎？隨著顯示技術日趨成熟，單純追求更高亮度、更高解析度或更高更新率，已逐漸難以成為產品差異化關鍵。德國萊因於6月10日舉辦的2026顯示技術大會中專家團隊分享，顯示產業正從過去的「規格競爭」轉向以使用者感知為核心的「體驗競爭」，並在 AI 技術加持下，加速邁向更智慧、更健康的人因體驗...
IBM 香港科技論壇 2026：聚焦 AI 營運落地與數碼自主 助力企業制勝AI 新時代
香港2026年6月18日 /美通社/ -- 香港企業對人工智能（AI）的應用正迎來轉捩點 —— 從過去的試點項目，正式邁向核心業務營運的全面升級。在剛圓滿結束的 IBM 香港科技論壇 2026 上，業界領袖、創新者與商界精英雲集，共同聚焦同一個核心議題：企業如何跨越零散的 AI 試驗階段，從而鎖定長遠的結構性競爭優勢。
IBM 香港科技論壇 2026
IBM 香港總經理潘鳳瑤（Mimi Po...
雅特力MCU新增BGA100封裝，助力靈巧手與機器人關節控制應用
新竹2026年6月18日 /美通社/ -- 因應人形機器人、靈巧手及智慧機器人市場快速發展，雅特力科技（Artery Technology）宣布，AT32F435/437高效能MCU系列新增BGA100封裝選項，進一步擴充產品布局。全新BGA100封裝尺寸僅7×7 mm，在維持高效能運算能力與豐富周邊資源的同時，可有效降低PCB占用面積，為高密度控制系統提供更高的空間利用率與設計彈性，特別適用於靈...
