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Arasan Chip Systems 宣佈，將參與於 2026 年 10 月 19 至 20 日在台北舉行的 MIPI I3C® 互通性測試活動，並以旗下 I3C® Host IP、I3C® Dual IP 及 I3C® Device IP 參與測試 加州聖荷西2026年9月10日 /美通社/ -- Arasan Chip Systems 宣佈，將參與在台北會員會議期間舉行的 I3C® 互通性測...

Tulip Imaging 提供 Canon、Sony、Huawei 及 OPPO 逾 125,000 項專利的授權，涵蓋影像及資訊處理基礎技術 倫敦2026年9月10日 /美通社/ -- Tulip Licensing Ltd 今日宣佈推出全新專利授權計劃 Tulip Imaging，讓業界可獲授權使用 Canon Inc.、Sony Group Corporation、Huawei Techn...

印度海德拉巴2026年9月10日 /美通社/ -- 印度深科技企業 Hylenr Technologies 表示，其在經工程設計的晶格結構系統內發現了元素形成的證據，當中包括稀土元素，為核合成及戰略材料生產開闢一條截然不同的路徑。 Elemental Transmutation 這些發現是 Hylenr Technologies 過去十多年基於晶格約束核聚變技術的研究成果之一。公司亦與國際領先...

馬來西亞吉隆坡2026年9月10日 /美通社/ -- 2026年9月8日，第十五屆中興通訊全球峰會暨用戶大會在馬來西亞吉隆坡盛大開幕。本屆大會以「構築無限 | 全域互聯 數啟新生」為主題，首次與GSMA M360東盟峰會同期同地舉辦。作為中興通訊在海外規模最大的年度自辦論壇，大會匯聚了政府領導、ICT行業領袖、運營商高管、企業創新先驅及生態合作夥伴等超過500位代表參加，圍繞未來網絡演進、人工智能...

打造多租戶 AI 共享算力平台，加速智慧製造研發與實證落地 韓國首爾2026年9月10日 /美通社/ -- AI 基礎設施軟體廠商數位無限（INFINITIX）今日宣布，旗下企業級 AI 基礎設施管理平台 AI-Stack 已導入韓國智慧製造創新中心（Smart Manufacturing Innovation Center, SMIC），協助建置多租戶 AI 共享算力平台，支援多位研究人員、多專...

這次飛行歷時 30 天，航程近 30,000 公里，期間在日本上空的平流層運作一週。在日本上空運作期間，Sceye 與合作夥伴 SoftBank Corp. 成功驗證三項技術：直接連接未經改裝的裝置、利用高空平台系統（HAPS）與無人機通訊，以及在平流層進行邊緣運算。 新墨西哥州莫里亞蒂2026年9月9日 /美通社/ -- 美國航空航天及材料科學公司 Sceye 今日宣佈，其「服務測試一號」（Se...