鴻騰於鴻海科技日展示高速聯結器、電力及液冷解決方案 展現集團垂直整合實力
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鴻騰於鴻海科技日展示高速聯結器、電力及液冷解決方案 展現集團垂直整合實力

香港2025年11月21日 /美通社/ -- 鴻海科技日於11月21-22日在南港展覽館隆重登場，今年以『鴻海三大智慧平臺結合AI技術的落地應用』為主軸，全面展現鴻海在AI技術應用的最新進展。作為鴻海科技集團（TWSE:2317）旗下專注於製造聯結器的垂直整合子公司的鴻騰精密科技（FIT Hon Teng, 6088-HK），也於科技日現場展示多項高速聯結器、電力解決方案和液冷散熱解決方案，呈現鴻海科技集團垂直整合生態系的優勢。 今年FIT展出伺服器高速傳輸、電力解決方案和液冷散熱產品，包含高壓方案的800V & ±400VPower Busbar、大電流方案的400A & 100A AC Whip Connectors和LC Busbar 140KW & UQDB Floating 模組。其中，400A AC Whip Connectors為目前市場上首次推出的規格，能滿足高功耗伺服器機櫃相關的新需求。相關技術於本次OCP展會中亮相時，特別吸引重要CSP R&D Leader與多組關鍵客戶來訪，同時 FIT LC Busbar &…
其陽科技於 SC25 發表創新雙相直接液冷（2P DLC）解決方案
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其陽科技於 SC25 發表創新雙相直接液冷（2P DLC）解決方案

臺北2025年11月18日 /美通社/ -- 其陽科技(3564-TW) 為先進網路裝置與邊緣運算伺服器解決方案的領導供應商，將於 11 月 16 日至 21 日在 Super Computing 2025（SC25）展示創新的雙相直接液冷（2P DLC）解決方案。此方案在 AI 散熱管理與能源效率方面具有重大突破，能使邊緣運算伺服器與 AI 伺服器在卓越的散熱效能與永續性下運作。 其陽科技於雙相直接液冷(2P DLC)解決方案 隨著 AI 與高效能運算（HPC）持續推動元件功耗達到前所未有的高度，其陽科技的 2P DLC 解決方案正是為有效應對這些挑戰而設計。其可提供每顆晶片超過 2kW 的散熱能力，掌控新世代 AI GPU…
神雲科技將在 Supercomputing 2025 亮相高階 AI 叢集與液冷解決方案
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神雲科技將在 Supercomputing 2025 亮相高階 AI 叢集與液冷解決方案

聖路易斯2025年11月17日 /美通社/ -- 作為專業伺服器設計與製造商，神達控股股份有限公司（股票代號：3706）旗下子公司神雲科技股份有限公司（神雲科技 Technology Corporation），將於Supercomputing (SC) 2025（11月18日至20日，密蘇裡聖路易斯）隆重登場，並於3916展位展出最新AI叢集與資料中心解決方案。 本次展覽以「AI Cluster Power – Cool Fast Scale Faster」為主題，神雲科技將展示其為滿足高負載 AI 和 HPC 應用而設計的模組化、高度擴充套件性機櫃級基礎架構。展示內容涵蓋從單機伺服器到完整的叢集系統整合能力，並聚焦於液體冷卻及節能設計。神雲科技偕同 AMD、Broadcom、CoolIT、Intel、KIOXIA、 Micron、NVIDIA、Samsung 和Solidigm等重要合作夥伴，致力於加速先進運算技術與高效率資料中心的發展。 AI Cluster Power. Cool Fast. Scale Faster. 機櫃級創新｜從標準架構邁向 AI 叢集卓越效能 在 SC…